Módulos profesionales infrarrojos y electro-ópticos para integradores de sistemas EO/IR. MWIR refrigerado, LWIR no refrigerado, SWIR, luz visible y soluciones AI multibanda.
Módulo MWIR refrigerado HOT de 10 μm y 1024×768, lente atérmica de 144 mm, Camera Link, NETD ≤40 mK y formato de 200×77×62 mm.
Núcleo MWIR refrigerado de 1280×1024 y 10 μm, NETD ≤40 mK, Camera Link a 25 Hz, RS422 y ópticas fijas o de zoom continuo.
Módulo MWIR enfriado 640×512. Interfaces AVT / SDI / CameraLink. Comunicación RS422/CAN. Alimentación DC 28V, dimensiones 240×115×110 mm. Ideal para cargas útiles compactas MWIR enfriadas.
Módulo LWIR sin refrigeración de 1280×1024 en una placa de 35×35 mm. Disponible en cuatro variantes de interfaz: MIPI, CameraLink, BT1120, CML. Alimentación DC 12V.
Módulo LWIR no refrigerado compacto de 640×512 y 12 μm, SDI a 50 Hz, latencia ≤20 ms, RS422 y formato de 35×35×30 mm.
Módulo LWIR polarimétrico 640×512 con tamaño de píxel de 7 μm. Detecta objetivos camuflados y discrimina materiales mediante firma de polarización. Interfaz CameraLink, formato 45×45 mm.
Módulo de luz visible 1920×1080 con interfaz POE. Plataforma Hisilicon, obturador rodante. RS232/RS422. DC 48V, 168×68×105 mm.
Módulo visible/NIR a color de 1920×1080 para baja iluminación, píxel de 4 μm, HDR >100 dB, SDI y PAL, 30/60/90 fps y consumo ≤3 W.
Módulo SWIR InGaAs de 640×512, 0,9–1,7 μm, píxel de 15 μm, Camera Link a 50 Hz y exposición global de 20 μs a 19 ms.
Módulos de luz visible tipo dividido con resoluciones desde 1080p hasta 4K (3840×2160). Plataforma FPGA con obturador global. Opciones de interfaz MIPI, CML, SDI y CameraLink. Placa de 35×35 mm.
Fusión dual banda en un solo chip sobre placa de 35×35 mm. Salida simultánea visible + LWIR con latencia ultra baja y consumo mínimo.
Módulo ligero de doble espectro con LWIR 640×512 y visible/NIR monocromo 2560×1920, salidas independientes de 25 Hz, RS422 y 5 V.
Módulo de alta resolución de banda dual. Hasta 1280×1024 LWIR + 2560×1440 visible. Interfaces CML o MIPI. Dimensiones 35×35 mm, alimentación DC 5V. Dos opciones de configuración de detectores.
Sistemas multibanda en placa única con bandas IR + visible configurables y procesamiento IA integrado. Implementa algoritmos personalizados de detección y seguimiento en el dispositivo.
Módulo EO/IR de doble canal en una placa con LWIR 640×512, visible 1920×1080, streaming H.265 por Ethernet y seguimiento IA superior a 50 Hz.
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