Tres Familias de Módulos de Imagen
Sistemas térmicos SPECTRA monocanal, FUSION dual-banda y NEXUS con AI integrada — todas las soluciones EO/IR en un solo lugar.
Serie SPECTRA — Térmico de Banda Única
Desde placas compactas LWIR no refrigeradas de 26×26mm hasta núcleos MWIR refrigerados con resolución 1280. Cinco interfaces: MIPI, SDI, CameraLink, BT1120, Ethernet.
Serie FUSION — Doble Banda
Primer módulo dual banda LWIR + visible en un solo chip de la industria. 35×35 mm, DC 5V, salida IR y visible alineada por píxel con latencia ultra baja y sincronización integrada en el módulo.
Serie NEXUS — Sistema de Imagen AI
Sistema de imagen AI en placa única con NPU integrado. Combinación IR + visible configurable. Salidas Ethernet/SDI, soporte para algoritmos personalizados.
Imágenes de Precisión desde el Núcleo hasta el Sistema
Suministro directo y personalización avanzada para integradores EO/IR — diseñado en el hub nacional de optoelectrónica de Wuhan.
Cobertura Espectral Completa
Visible, baja luz, SWIR (0.9–1.7 μm), MWIR (3–5 μm) y LWIR (8–14 μm) — un proveedor para todas las bandas de tu sistema EO/IR.
Diseño Optimizado SWaP
Desde placas sin enfriamiento de 26×26 mm hasta módulos dual banda de 35×35 mm a DC 5V — diseñados para UAV, gimbals y plataformas portátiles para soldados.
Compatibilidad Universal de Interfaces
SDI, CameraLink, MIPI CSI-2, BT1120, CML LVDS, Ethernet, RS422, CAN — compatibilidad total con arquitecturas globales de sistemas.
Personalización Profunda OEM
Variantes personalizadas de interfaz, monturas de lentes, ubicación de conectores, sincronización NUC e integración de modelos algorítmicos para producción.
Ámbitos de Aplicación de Nuestros Módulos
Desde control de fuego aéreo hasta inspección de energía con UAV — núcleos de imagen IRmodules desplegados en plataformas militares, de seguridad e industriales a nivel mundial.
Noticias y Artículos Técnicos
Anuncios de productos, guías de integración y análisis de aplicaciones por el equipo de ingeniería de IRmodules.
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