模块化可见光成像模组
1920×1080 分辨率可见光模组,支持 POE 接口。基于海思平台,滚动快门。支持 RS232/RS422 通信。电源 DC 48V,尺寸 168×68×105 毫米。
全彩 1920×1080 低照度可见光/近红外成像模组,采用 1/1.8 英寸 CMOS 传感器、4μm 像元。支持 0.0lux@F1.4 低照度增强、>100dB HDR、宽动态与电子透雾,同时提供 SDI 与 PAL 双输出,可作为光电载荷与观察系统的紧凑成像通道直接集成。
| 探测器 | 1/1.8 英寸全彩 CMOS |
| 分辨率 | 1920×1080 |
| 像元尺寸 | 4 μm |
| 灵敏度 | 10800 mV/lux·s |
| 动态范围 | HDR >100 dB;线性 84 dB |
| 光谱范围 | 可见光 400–700 nm;近红外 700–950 nm;可选 1064 nm |
| 色彩模式 | 全彩 |
| 视频输出 | SDI 1920×1080 + PAL |
| 帧频 | 30/60/90 fps,默认 30 fps |
| 控制接口 | RS232 / RS422,115200bps(N, 8, 1) |
| 曝光 / 增益 | 自动 / 手动 |
| 数字变倍 | 1×–4× 连续 |
| 透雾 | 自动 / 5 级手动 |
| 降噪 | 时域 / 空域 |
| 宽动态 | 支持 |
| 供电 | DC 12 V ±1 V |
| 功耗 | ≤3 W |
| 启动时间 | ≤8 s |
| 外置滤光片 | 支持 |
| 尺寸 | ≤43×45×51 mm(±0.5 mm) |
| 重量 | ≤100 g(不含镜头) |
| 工作温度 | −40 至 +60 °C |
| 存储温度 | −45 至 +70 °C |
| 冲击 | 垂直 ≥20 g;横向 / 纵向 ≥15 g |
| 振动 | ≥2 g(15–500 Hz) |
| 自动亮度调节 | 自动,≤2 s |
| 白平衡 | 自动 |
| 聚焦评价 | 实时输出清晰度评价值 |
| 分划 / OSD | 显示/消隐,位置可调,上电自动调用 |
| 自检 | 上电自检与命令自检,反馈工作状态 |
| 参数管理 | 保存设置;恢复出厂设置 |
参数依据所提供的技术规格书整理;镜头、连接器、结构和环境选项可根据目标项目最终确认。
1920×1080 分辨率可见光模组,支持 POE 接口。基于海思平台,滚动快门。支持 RS232/RS422 通信。电源 DC 48V,尺寸 168×68×105 毫米。
分体式可见光模块,分辨率覆盖 1080p 至 4K(3840×2160)。基于 FPGA 平台,采用全局快门设计。支持 MIPI、CML、SDI、CameraLink 多种接口选项。35×35 毫米电路板尺寸。
640×512 InGaAs 短波红外成像模组,覆盖 0.9–1.7μm,像元 15μm,提供 50Hz Camera Link 输出和 20μs–19ms 全局曝光。
通过实拍视频查看本产品及相关成像技术的实际表现。
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