专业红外与光电成像模组，服务 EO/IR 系统集成商。涵盖制冷 MWIR、非制冷 LWIR、SWIR、可见光及 AI 多波段解决方案。
采用 10μm、1024×768 HOT 制冷中波探测器，配套 144mm 无热化镜头、Camera Link 输出、≤40mK NETD，整机尺寸不大于 200×77×62mm。
1280×1024、10μm 制冷中波成像核心，NETD ≤40mK，支持 25Hz Camera Link 输出、RS422 控制以及定焦或连续变焦光学组件。
640×512 分辨率制冷中波红外（MWIR）模块，支持 AVT、SDI 和 CameraLink 三种视频接口，具备 RS422 和 CAN 双通信协议，电源为 DC 28V，尺寸 240×115×110 毫米。非常适合紧凑型制冷 MWIR 载荷应用。
35×35 毫米尺寸的 1280×1024 非制冷长波红外（LWIR）成像模块。提供四种接口版本：MIPI、CameraLink、BT1120、CML。直流 12V 供电。
紧凑型 640×512、12μm 非制冷长波红外模组，提供 50Hz SDI 输出、≤20ms 延迟、RS422 控制和约 35×35×30mm 外形。
640×512 分辨率，7 微米像素间距的极化长波红外（LWIR）模块。通过极化特征检测伪装目标并区分材料。配备 CameraLink 接口，尺寸 45×45 毫米。
1920×1080 分辨率可见光模组，支持 POE 接口。基于海思平台，滚动快门。支持 RS232/RS422 通信。电源 DC 48V，尺寸 168×68×105 毫米。
全彩 1920×1080 低照度可见光/近红外模组，4μm 像元，HDR >100dB，支持 SDI 与 PAL 输出、30/60/90fps，并且功耗 ≤3W。
640×512 InGaAs 短波红外成像模组，覆盖 0.9–1.7μm，像元 15μm，提供 50Hz Camera Link 输出和 20μs–19ms 全局曝光。
分体式可见光模块，分辨率覆盖 1080p 至 4K（3840×2160）。基于 FPGA 平台，采用全局快门设计。支持 MIPI、CML、SDI、CameraLink 多种接口选项。35×35 毫米电路板尺寸。
35×35 毫米单芯片双波段融合，支持可见光+长波红外同步输出，超低延迟，低功耗。
轻量化双光谱模组，集成 640×512 长波红外与 2560×1920 黑白可见光/近红外通道，双路独立 25Hz 输出，支持 RS422 控制和 5V 供电。
高分辨率双波段模块。最高支持 1280×1024 LWIR 与 2560×1440 可见光分辨率。支持 CML 或 MIPI 接口。尺寸 35×35 毫米，直流 5 伏供电。提供两种探测器配置选项。
单板多波段系统，自由配置红外+可见光波段，集成 AI 处理，支持定制检测与跟踪算法部署。
单板双通道光电模组，集成 640×512 长波红外、1920×1080 可见光、H.265 以太网视频和 50Hz 以上 AI 跟踪能力。