非制冷长波红外

SPECTRA L06P

非制冷红外模组 640×512

长波红外(LWIR):8–14 μm

640×512/12μm非制冷红外芯片 + 专业成像读出电路 + 特有图像处理算法 = Spectra L06P。

SPECTRA L06P
640×512
分辨率
12 μm
像元间距
<40 mK
NETD
44.5×44.5×36.6 mm
外形尺寸
晶圆级(WLP)
探测器封装

产品概述

640×512/12μm非制冷红外芯片 + 专业成像读出电路 + 特有图像处理算法 = Spectra L06P。高可靠性红外探测器收集更多目标信息,专业的硬件平台和图像算法保证成像清晰,多种业界通用接口和全系光学镜头,全方位满足您的个性化夜视观测需求。

产品特点

画质锐利,成像清晰

  • 640×512分辨率,视野广阔
  • 12μm小像元,高空间分辨率,远距离探测

即插即用,便于集成

  • 标准50pin接口, 多种扩展板可选
  • 完善的SDK开发库,持续迭代优化

多种扩展配件

  • USB3.0/VPC/Cameralink/HDMI/Gig-E网络接口
  • 适应各种严苛环境

技术参数

探测器性能指标

分辨率 640×512
像元间距 12μm
响应波段 8~14μm
典型NETD <40mk

图像处理

帧频 9Hz/25Hz/30Hz/50Hz
开机时间 10秒
模拟视频 PAL/NTSC
数字视频 RAW/YUV/BT656/LVDS
扩展组件 USB/VPC/Cameralink/Gig-E
调光 线性/直方图/混合三种模式
电子变倍 1~8倍无极放大,放大倍率步长为1/8
图像显示 黑热 / 白热 / 伪彩色
图像方向 水平/垂直/对角线翻转
图像算法 非均匀性校正(NUC) 自适应动态范围压缩(AGC) 智能图像增强(IDE)

电气特性

标准对外接口 50pin_HRS接口
通讯方式 RS232-TTL, 115200bps
工作电压范围 4~6V
典型功耗 1.4W

物理特性

尺寸(mm) 44.5×44.5×36.6
重量 85g±3g

环境适应性

工作温度 -40°C ~ +70°C
存储温度 -45°C ~ +85°C
湿度 5%~95%,无冷凝
振动 随机振动5.35grms,3轴向
冲击 半正弦波,40g/11ms,3轴6向

光学镜头

13mm 定焦 FOV 32.9°×26.6° · IFOV 0.92 mrad DRI(估算)920/310/150 m
19mm 定焦 FOV 22.9°×18.4° · IFOV 0.63 mrad DRI(估算)1300/450/220 m
24mm 定焦 FOV 18.2°×14.6° · IFOV 0.5 mrad DRI(估算)1700/570/280 m

规格参数如有变更,恕不另行通知。 D/R/I:探测/识别/辨认距离(m),按约翰逊准则估算(50% 概率,目标为 1.7m×0.5m 标准人员),实际距离随场景与目标特性而异。

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探测器
氧化钒 Uncooled LWIR
分辨率
640×512
像元尺寸
12 μm
光谱范围
8–12 μm

典型应用

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