专业红外与光电成像模组，服务 EO/IR 系统集成商。涵盖制冷 MWIR、非制冷 LWIR、SWIR、可见光及 AI 多波段解决方案。
采用 10μm、1024×768 HOT 制冷中波探测器，配套 144mm 无热化镜头、Camera Link 输出、≤40mK NETD，整机尺寸不大于 200×77×62mm。
1280×1024、10μm 碲镉汞制冷中波红外模组，F4.0 光圈，NETD ≤40mK，25Hz 帧频，默认 F4 30~150mm 连续变焦镜头，提供 SDI / CameraLink / MIPI 三种接口配置与 RS422 控制。
640×512 中波制冷红外模组，基于 15μm 像元探测器与 RS058 制冷机，NETD 低至 16mK。图示配置标配 15~300mm / F5.5 连续变焦镜头；CameraLink 接口支持 RAW/YUV 输出，另可选 32~730mm / F4 等多种连续变焦镜头。
以 45 mm F1.0 定焦无热化镜头为示例的 1280×1024、12μm 非制冷长波红外模组，25Hz 成像，MIPI 视频输出与 RS422 控制，机芯稳态功耗 ≤3W、重量 ≤80g。
SPECTRA L12E 是搭载 50mm F1.0 定焦无热化镜头的 1280×1024/12μm 非制冷长波红外网络型热成像模组，标称视场角 17.5°×14.0°，支持 1 路以太网 RTSP 视频与 RS485 Modbus RTU，适用于远距离监控、周界防护与火情发现。
Spectra L12N是适用于通用网络的高性能、高精度热成像模组。
Spectra L12T 非制冷红外模组采用 1280×1024 高分辨率氧化钒探测器，内置第二代自研 Asic-ISP 红外图像处理芯片并融合无快门算法，图像输出细腻清晰，成像帧频高达 50Hz（测温 30Hz）。
以 25 mm F1.0 定焦无热化镜头为示例的 640×512、12μm 非制冷长波红外模组，50Hz 成像，SDI/MIPI 视频输出与 RS422 控制，支持 9.1–75 mm 定焦镜头系列。
SPECTRA L06C 超小型非制冷长波红外模组搭载 640×512/12μm 氧化钒探测器，重量≤23g，支持 CVBS/USB（UVC）/BT.656 视频输出、双档测温及 4.6~75mm 无热化镜头选配。
Spectra L06NT是适用于通用网络的高精度红外模组。
Spectra L06T2 红外模组采用自研高刷新率 12μm WLP 封装探测器，高刷新率 30/60Hz和第二代自研 Asic-ISP 图像处理芯片，640×512 分辨率、NETD ≤40mK，标配无快门算法，画面流畅无卡顿。
640×512/12μm非制冷红外芯片 + 专业成像读出电路 + 特有图像处理算法 = Spectra L06P。
SPECTRA L06CN 硬币级 640×512/12μm 非制冷长波红外机芯——25.4×25.4×14.1mm、11.5g、0.8W——USB2.0/DVP/LVDS 输出，测温型配 ARM/Windows/Linux SDK。
Spectra L04U超紧凑红外模组搭载384×288分辨率红外探测器、多种光学镜头、图像处理主板以及高承载结构件。通过模拟视频或者数字视频传输到后端平台集成，更大面阵热像输出，满足不同客户更多应用需求。
SPECTRA L04C 超小型非制冷长波红外模组搭载 384×288/12μm 氧化钒探测器，重量≤23g，支持 CVBS/USB（UVC）/BT.656 视频输出、双档测温及 4.6~75mm 无热化镜头选配。
Spectra L04T 红外模组采用自研高刷新率 12μm WLP 封装探测器，高刷新率 30/60Hz和第二代自研 Asic-ISP 图像处理芯片，384×288 分辨率、NETD ≤40mK，标配无快门算法，画面流畅无卡顿。
640×512 分辨率，7 微米像素间距的极化长波红外（LWIR）模块。通过极化特征检测伪装目标并区分材料。配备 CameraLink 接口，尺寸 45×45 毫米。
1920×1080 分辨率可见光模组，支持 POE 接口。基于海思平台，滚动快门。支持 RS232/RS422 通信。电源 DC 48V，尺寸 168×68×105 毫米。
全彩 1920×1080 低照度可见光/近红外模组，4μm 像元，HDR >100dB，支持 SDI 与 PAL 输出、30/60/90fps，并且功耗 ≤3W。
640×512 InGaAs 短波红外成像模组，覆盖 0.9–1.7μm，像元 15μm，提供 50Hz Camera Link 输出和 20μs–19ms 全局曝光。
分体式可见光模块，分辨率覆盖 1080p 至 4K（3840×2160）。基于 FPGA 平台，采用全局快门设计。支持 MIPI、CML、SDI、CameraLink 多种接口选项。35×35 毫米电路板尺寸。
35×35 毫米单芯片双波段融合，支持可见光+长波红外同步输出，超低延迟，低功耗。
轻量化双光谱模组，集成 640×512 长波红外与 2560×1920 黑白可见光/近红外通道，双路独立 25Hz 输出，支持 RS422 控制和 5V 供电。
高分辨率双波段模块。最高支持 1280×1024 LWIR 与 2560×1440 可见光分辨率。支持 CML 或 MIPI 接口。尺寸 35×35 毫米，直流 5 伏供电。提供两种探测器配置选项。
单板多波段系统，自由配置红外+可见光波段，集成 AI 处理，支持定制检测与跟踪算法部署。
